[发明专利]硅微粉表面处理改性方法及环氧树脂组合物及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200910088157.3 申请日: 2009-07-03
公开(公告)号: CN101597436A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 杨明山;李林楷;何杰;罗海平;张建国 申请(专利权)人: 北京石油化工学院;广东榕泰实业股份有限公司
主分类号: C09C1/28 分类号: C09C1/28;C09C3/10;C08K9/04;C08K3/34;C08L63/00;C08J3/12;C08J3/20
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 代理人: 郑立明
地址: 100083北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种硅微粉表面处理改性方法及环氧树脂组合物及其制备方法。该方法包括:在真空条件下,采用射频频率为13.56MHz的射频等离子体放电使单体在所处理的硅微粉表面聚合包覆,得到等离子聚合包覆改性硅微粉。用改性硅微粉制备环氧树脂组合物的方法包括:将改性硅微粉与环氧树脂、固化剂、咪唑类固化促进剂、润滑剂、增韧剂等混合后,经混炼,粉碎和消磁处理,得到环氧树脂组合物。利用上述方法制得改性硅微粉制得的环氧树脂组合物可用于制备大规模集成电路封装用模塑料(EMC),其弯曲强度和冲击强度大大提高,CTE和吸水率大大降低,大大提高了EMC的综合性能。
搜索关键词: 硅微粉 表面 处理 改性 方法 环氧树脂 组合 及其 制备
【主权项】:
1、一种硅微粉表面处理改性方法,其特征在于,包括:在真空条件下,采用射频频率为13.56MHz的射频等离子体放电使单体在所处理的硅微粉表面聚合包覆,得到等离子聚合包覆改性硅微粉。
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