[发明专利]一种基片处理设备及其顶针升降装置有效
申请号: | 200910088744.2 | 申请日: | 2009-07-10 |
公开(公告)号: | CN101944498A | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | 管长乐 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波;逯长明 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种顶针升降装置,用于基片处理设备,包括支撑顶针的固定座,定位杆沿竖直方向穿过上述固定座的中部;上述定位杆与固定座之间具有径向间隙,且其末端与波纹管组件固定连接;固定座沿周向均匀开设有至少两个具有内螺纹的通孔,调节螺钉通过螺纹与所述通孔配合,且其下端支撑于所述波纹管组件的上表面。这样,只需通过调整调节螺钉即可对装置进行调平,调平过程简单方便,有效地缩减了装置的平均维护时间;同时,提高了装置的调平范围,从而能够降低对装置中各零件的加工和装配精度的要求,从而节约了生产成本。本发明还公开了一种基片处理设备。 | ||
搜索关键词: | 一种 处理 设备 及其 顶针 升降 装置 | ||
【主权项】:
一种顶针升降装置,用于基片处理设备,包括支撑顶针的固定座,定位杆沿竖直方向穿过所述固定座的中部,且两者之间具有适当的径向间隙;所述定位杆的末端与波纹管组件的顶部固定连接;其特征在于,所述固定座具有至少两个在其周向上均匀分布且具有内螺纹的通孔,各所述通孔中均设置调节螺钉;所述调节螺钉通过外螺纹与所述通孔的内螺纹相配合,且其下端支撑于所述波纹管组件的上表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造