[发明专利]一种提高印制电路板盲孔对准度的方法无效
| 申请号： | 200910089356.6 | 申请日： | 2009-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101959373A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 朱兴华 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高电路板盲孔对准度的方法，解决在电路板盲孔制作过程中盲孔对准度不高的问题，本发明的具体方法包括以下步骤：在电路板次层上制作标靶；将覆盖在次层标靶上的铜箔和绝缘层去掉，露出次层标靶；用上述次层标靶进行盲孔对位开窗；进行激光钻孔。采用本发明的做法，与行业常规做法相比较，有效提高了盲孔制作的对位准确度，有效的解决了行业常规做法不足产生的盲孔偏位问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 印制 电路板 对准 方法 | ||
【主权项】：
一种提高电路板盲孔对准度的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：在电路板次层上制作标靶；将覆盖在次层标靶上的铜箔和绝缘层去掉，露出次层标靶；用上述次层标靶进行盲孔对位开窗。
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