[发明专利]一种薯类粉碎系统有效
申请号: | 200910090210.3 | 申请日: | 2009-07-31 |
公开(公告)号: | CN101987312A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 岳国君;于天杨;张均业;时强;杨南;王东涛 | 申请(专利权)人: | 中粮集团有限公司 |
主分类号: | B02C23/00 | 分类号: | B02C23/00;A23N7/02 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 陈小莲;王凤桐 |
地址: | 100020 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种薯类粉碎系统,该粉碎系统包括薯类去皮装置(1)和粉碎装置(2),所述薯类去皮装置(1)对粉碎装置(2)供料,其中,所述薯类去皮装置(1)包括薯类去皮设备(21)和壳体(22),该去皮设备包括机座(23)、滚筒(24)和螺旋式进给器(25),滚筒(24)可转动地安装在机座(23)上,所述螺旋式进给器(25)位于滚筒(24)中并与滚筒的内壁固定连接,所述壳体(22)可拆卸地安装在滚筒(24)内,并且所述螺旋式进给器(25)位于壳体(22)和滚筒(24)之间。由于在本发明的薯类粉碎系统中薯类去皮装置包括壳体(22),因而既可用于粉碎干的薯类原料,也可用于粉碎新鲜的薯类原料,从而有效地提高了设备利用率。 | ||
搜索关键词: | 一种 薯类 粉碎 系统 | ||
【主权项】:
一种薯类粉碎系统,该粉碎系统包括薯类去皮装置(1)和粉碎装置(2),所述薯类去皮装置(1)对粉碎装置(2)供料,其特征在于,所述薯类去皮装置(1)包括薯类去皮设备(21)和壳体(22),该去皮设备包括机座(23)、滚筒(24)、螺旋式进给器(25)和驱动装置,滚筒(24)可转动地安装在机座(23)上,所述螺旋式进给器(25)位于滚筒(24)中并与滚筒的内壁固定连接,所述驱动装置用于驱动滚筒(24)和螺旋式进给器(25)一起转动,且所述壳体(22)可拆卸地安装在滚筒(24)内,并且所述螺旋式进给器(25)位于所述壳体(22)和滚筒(24)之间。
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