[发明专利]半导体制冷、制热设备和空调有效

专利信息
申请号: 200910090702.2 申请日: 2009-08-06
公开(公告)号: CN101625178A 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 高俊岭;冯斌;梁逸笙 申请(专利权)人: 广东富信电子科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F24F5/00
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所 代理人: 陈 霁
地址: 528306广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种半导体制冷、制热设备,包括半导体芯片,具有第一端面和第二端面;第一热交换器,与第一端面接合,并与第一端面进行热交换,用于与外界进行热交换;第二热交换器,与第二端面接合,并与第二端面进行热交换;工质循环器,与第二热交换器相连接;水泵,与工质循环管相连接。本发明制冷、制热设备,利用工质与第二热交换器进行热交换,通过第二热交换器把制冷时产生的热量及制热时产生的冷量,通过工质吸收、带走并储存在储液器中的液态工质中,制冷时所需的冷量及制热时所需的热量,通过第一交换器与空间换热完成能量交换,实现制冷、制热。同时实现冷量和热量在同一空间中的分离,由此提高了制冷、制热效果,制冷、制热的效率高。
搜索关键词: 半导体 制冷 制热 设备 空调
【主权项】:
1.一种半导体制冷、制热设备,其特征在于,所述设备包括:半导体芯片,具有第一端面和第二端面,所述半导体芯片用于通电后在所述第一端面和第二端面制热或者制冷;第一热交换器,与所述第一端面接合,并与所述第一端面进行热交换,用于与外界进行热交换;第二热交换器,与所述第二端面接合,并与所述第二端面进行热交换;工质循环器,与所述第二热交换器相连接,所述工质循环器中的液态工质在所述第二热交换器中进行热交换,将半导体芯片第二端面传递给第二热交换器的能量交换到所述工质中;水泵,与所述工质循环管相连接,用于循环所述工质循环器中的液态工质。
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