[发明专利]微加速度计及其制备方法有效
申请号: | 200910090736.1 | 申请日: | 2009-08-07 |
公开(公告)号: | CN101634662A | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 缪旻;张杨飞;张静;金玉丰 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | G01P15/125 | 分类号: | G01P15/125;G01P15/12;B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00;B81C5/00 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 余长江 |
地址: | 100871北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种微加速度计及其制备方法,属于微惯性器件的加工技术领域。该微加速度计设置在封装基板上,封装基板由上、下表面板和若干个中间基板堆叠而成,加速度计的信号检测电路附着在上表面板上,加速度计的敏感元件内嵌于中间基板,即带有空腔的中间基板构成敏感元件的框架,敏感元件的挠性悬挂和敏感质量块设置在空腔内,挠性悬挂的一端连接敏感质量块,另一端固定在框架上,且在敏感质量块和与敏感质量块对应的框架表面上分别溅射金属电极,形成平板式敏感电容,或在挠性悬挂与框架内侧面连接处的位置淀积金属压阻厚膜图形,构成金属压阻应变计。本发明制备的微加速度计敏感度高,且可以耐高温,与系统级封装基板融合为一体,其加工难度和成本低。 | ||
搜索关键词: | 加速度计 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种微加速度计,包括敏感元件和信号检测电路,所述敏感元件与信号检测电路之间存在电连接,其特征在于,所述微机械加速度计设置在封装基板上,封装基板由上、下表面板和若干个中间基板堆叠而成,所述信号检测电路附着在上表面板上;在多层中间基板上分别设置贯穿基板的空洞,与其他中间基板或上、下表面板共同组成一空腔;带有空洞的中间基板构成敏感元件的框架,敏感元件的挠性悬挂和敏感质量块设置在所述空腔内,所述挠性悬挂的一端连接敏感质量块,另一端固定在框架上,且在敏感质量块和与敏感质量块对应的框架表面上分别溅射金属电极,形成平板式敏感电容,或在挠性悬挂与框架内侧面连接处的位置淀积金属压阻厚膜图形,构成金属压阻应变计。
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