[发明专利]一种铜-铅层状复合电极及其制备方法无效
| 申请号： | 200910091713.2 | 申请日： | 2009-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101994127A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 吕旭东;袁学韬;王磊;华志强;李弢 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | C25B11/00 | 分类号： | C25B11/00;B22D19/08;B22D19/16 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 童晓琳 |
| 地址： | 100088*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于复合电极材料的加工制造技术领域的一种铜-铅层状复合电极及其制备方法。铜-铅层状复合电极由铜芯、铅或铅合金外层组成。铜芯为铜板或铜网板。制备方法如下：去除铜板或铜网板的表面氧化膜；加热铅或铅合金铸锭使其熔化；模具预热后将铅液倒入模具中，然后将铜板或铜网板迅速插入铅液中；调整铜板或铜网板位置于模具中间位置处；冷却即得铜-铅层状复合电极。本发明的铜-铅层状复合电极可用于湿法冶金，铜-铅复合电极导电性好，耐蚀性好，成本低且易于制备，可以发挥铜、铅各自的性能优势，达到减少电极内阻，提高表面耐蚀性，增加机械强度等效果，在湿法冶金过程中，能降低槽电压，有利于降低能耗，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层状 复合 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铜‑铅层状复合电极，其特征在于，所述铜‑铅层状复合电极由铜芯(1)、铅或铅合金外层(2)组成，所述铜芯为铜板或铜网板。
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