[发明专利]一种镍锌铁氧体与无氧铜基板的焊接方法有效
| 申请号： | 200910093251.8 | 申请日： | 2009-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN101658968A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 毛昌辉;杨剑;马书旺;杜军;苑鹏 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 童晓琳 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于用于射频能量衰减等技术领域的一种镍锌铁氧体与无氧铜基板的焊接方法。首先将镍锌铁氧体在空气中进行烧渗银层使其金属化，形成10-20μm厚的过渡层，然后使用Sn-Ag合金焊料将镍锌铁氧体与无氧铜在真空下进行焊接，焊接温度为300-380℃。本发明的镍锌铁氧体与无氧铜基板的焊接方法避免了由于钎焊温度过高引起的铁氧体断裂以及铁氧体性能的恶化，从而解决了镍锌基铁氧体吸收器在制备中遇到的问题。此低温焊接方法可以扩展到其它铁氧体与无氧铜或不锈钢的焊接应用中，使其得到更为广泛的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铁氧体 无氧铜基板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1、一种镍锌铁氧体与无氧铜基板的焊接方法，其特征在于，该方法按以下步骤进行：(1)清洗镍锌铁氧体，清洗后在200-250℃烘箱中烘干，降至室温；(2)采用丝网印刷方法在镍锌铁氧体上均匀地涂敷一层厚度为20-40μm的银浆，然后在100-150℃烘箱中烘干；(3)将步骤(2)中涂敷银浆的镍锌铁氧体进行烧渗银层使其金属化，烧渗银层在空气气氛中进行，升温至500-600℃，保温5-90min，以0.5-1.0℃/min的冷却速率降温到250-300℃，然后自然冷却到室温，金属化后的过渡层厚度为10-20μm；(4)将镍锌铁氧体表面的银层打磨光亮并净化处理后，使用Sn-Ag合金焊料将镍锌铁氧体与无氧铜在真空下进行焊接，升温至焊接温度：300-380℃，保温5-90min，然后自然冷却到室温。
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