[发明专利]一种无氰碱性镀铜液及其制备和使用方法无效

专利信息
申请号: 200910094339.1 申请日: 2009-04-13
公开(公告)号: CN101550569A 公开(公告)日: 2009-10-07
发明(设计)人: 郭忠诚;徐瑞东;龙晋明;周卫铭 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38
代理公司: 昆明正原专利代理有限责任公司 代理人: 金耀生
地址: 650093云南*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明是一种新的无氰碱性电镀铜液及制备和使用方法。电镀铜液中用硫酸铜或碱式碳酸铜作为主盐,用羟基亚乙基二膦酸作为主络合剂,用柠檬酸三钠、柠檬酸三钾或酒石酸钾钠作为辅助络合剂,用硝酸钠或硝酸钾作为导电盐,用氢氧化钠或氢氧化钾作为pH值的调整剂;操作工艺条件为:阴极电流密度为0.5~3.0A/dm2,镀液pH控制在12~13之间,镀液温度为50~70℃。本发明与现有共知技术相比较,具有以下优点或积极效果:镀液配方简单,易于控制和操作,镀液使用温度范围宽,电流效率高,镀层结晶细致,外观色泽好,镀液稳定,均镀和覆盖能力强,成本低,废水处理容易。可以代替含有剧毒的氰化电镀铜工艺,作为预镀铜或直接电镀铜使用。
搜索关键词: 一种 碱性 镀铜 及其 制备 使用方法
【主权项】:
1、一种无氰碱性电镀铜液,其特征在于:用羟基亚乙基二膦酸作为主络合剂,添加量为120~180g/L,以硫酸铜或碱式碳酸铜作为主盐,用硫酸铜时的添加量为25~45g/L,或用碱式碳酸铜时的添加量为12~20/L。
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