[发明专利]一种微孔铝/铝硅合金板的制备方法无效
| 申请号： | 200910094397.4 | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101538663A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 左孝青;陆建生;周芸 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C22C1/08 | 分类号： | C22C1/08 |
| 代理公司： | 昆明今威专利代理有限公司 | 代理人： | 赵 云 |
| 地址： | 650093云南省昆明市*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种微孔铝/铝硅合金板的制备方法，属于多孔金属材料领域。本发明的工艺方法是，(1)铝/铝硅合金-铅液相混合，(2)铝/铝硅合金-铅混合液浇铸成锭坯，(3)铝/铝硅合金-铅锭坯轧制成板材，(4)铅熔除。本发明针对目前微孔铝/铝硅合金板制备中存在的制备困难、成本高、不能规模化生产的不足，采用铝-铅液相均匀混合-轧制-熔除铅的方法，获得结构可控的微孔铝/铝硅合金板，具有工艺简单、低成本、可实现工业化生产的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 合金 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种微孔铝/铝硅合金板的制备方法，其特征在于包括以下工艺步骤：(1)铝/铝硅合金-铅液相混合：采用的原料为铝/铝硅合金，以及铅；铝/铝硅合金及铅的加热熔化温度为铝/铝硅合金熔点以上20℃～100℃；铝/铝硅合金与铅的体积百分比为1∶0.5～1∶9；采用1000rpm～5000rpm的搅拌速度在Ar或N2气氛中对铝/铝硅合金与铅的混合液搅拌5min～20min.；(2)铝/铝硅合金-铅混合液浇铸成锭坯：铝/铝硅合金与铅的混合液浇铸成厚4mm～100mm的锭坯；(3)铝/铝硅合金-铅锭坯轧制成板材：将浇铸成的锭坯轧制成厚0.1mm～2mm的板材；(4)铅熔除：板材加热到350～550℃进行熔除铅，熔除时间5min～50min.，熔除后空冷；所得到的微孔铝/铝硅合金板孔隙率33％～90％，平均孔径1μm～125μm，板厚0.1mm～2mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学，未经昆明理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910094397.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
