[发明专利]制备铝硅合金型材的摩擦挤压法无效
| 申请号： | 200910094748.1 | 申请日： | 2009-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN101612634A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 卢德宏;李慧平;蒋业华;周荣 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | B21C23/00 | 分类号： | B21C23/00 |
| 代理公司： | 昆明今威专利代理有限公司 | 代理人： | 赵 云 |
| 地址： | 650093云南省昆明市*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种方法制备铝硅合金型材的方法，尤其是一种摩擦挤压法，属于金属成形加工技术领域。本方法采用以下步骤成型：①在一带凹形腔体的铝硅合金坯料夹具中装入铝硅合金坯料，凹形腔体中再装入一个带偏离中心线的偏心孔的摩擦挤压头；②摩擦挤压头转动并同时对铝硅合金坯料施压，使铝硅合金坯料升温塑性化，从摩擦挤压头的偏心孔中挤出，成为型材；③在摩擦挤压中控制铝硅合金坯料的温度不超过其共晶温度。本方法可制备出硅相颗粒平均直径≤10微米，无铸造缺陷的铝硅合金型材。此外，本方法还具有工艺简单，流程短，设备要求低等优点，具有较好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 合金 摩擦 挤压 | ||
【主权项】：
1、一种制备铝硅合金型材的摩擦挤压法，其特征是采用以下工艺成型：①在一带凹形腔体的铝硅合金坯料夹具中装入铝硅合金坯料，凹形腔体中再装入一个带偏离中心线的偏心孔的摩擦挤压头；②摩擦挤压头转动并同时对铝硅合金坯料施压，使铝硅合金坯料升温塑性化，从摩擦挤压头的偏心孔中挤出，成为型材；③在摩擦挤压中控制铝硅合金坯料的温度不超过其共晶温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学，未经昆明理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910094748.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车站环境监测系统及信息汇聚方法
- 下一篇：通信方法、通信装置及终端
