[发明专利]Ag-Cu原位纤维复合材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200910094860.5 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101638758A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 王传军;宁远涛;张昆华;管伟明;耿永红 | 申请（专利权）人： | 昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | C22C49/14 | 分类号： | C22C49/14;C22C47/00;C22F1/14;C22C111/00 |
| 代理公司： | 昆明今威专利代理有限公司 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650106云南省昆明市高新技*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高强度高电导率和低Cu含量的Ag-Cu合金原位纤维复合材料及其制备技术。该复合材料的Cu含量≤质量分数20％，利用Ag-Cu合金共晶组织，采用大变形和合理的热处理工艺，形成原位纤维复合材料。其制备技术包括如下步骤：真空熔炼后于保护气氛浇铸Ag-Cu合金，经热挤压和时效预备热处理，并经大变形冷加工、中间热处理、稳定化热处理，制成以微米、亚微米或纳米级尺寸的Cu纤维增强的Ag-Cu复合材料。通过优化制备过程中各种工艺参数，可获得其抗拉强度与导电率性能的优化组合的复合材料，其最高性能可达到：极限抗拉强度UTS≥1GPa；相对导电率≥60％IACS。本发明Ag-Cu原位复合材料可用作高强度和高电导率的导体材料。 | ||
| 搜索关键词： | ag cu 原位 纤维 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高强度高电导率的Ag-Cu复合材料，其特征在于：Cu的质量分数为(9～20)％，余量为Ag，其中纤维状的Cu相分布于Ag基体相中，形成原位纤维复合材料，Cu纤维是微米、亚微米或纳米级尺寸。
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