[发明专利]银铜稀土复合材料无效
| 申请号： | 200910094906.3 | 申请日： | 2009-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101645572A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 王健;周世平;卢绍平;王光庆;朱勇;毛端;顾彬 | 申请（专利权）人： | 昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | H01R39/20 | 分类号： | H01R39/20;C22C5/06;C22C5/08 |
| 代理公司： | 昆明今威专利代理有限公司 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650106云南省昆明市高新技*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制造微电机换向器元件的银铜稀土复合材料，包括铜层、镶嵌复合在铜层上的银合金层，其特征在于银合金层为含3～8％的Cu、0.2～0.8％的Sn、0.2～0.8％的Ce、余量为Ag的银合金。银合金层(1)镶嵌复合在铜层(2)的部分表面上。该材料具有优异的耐磨损能力、耐电弧烧蚀性、抗熔焊性能、抗硫化性能、抗金属转移性能和低而稳定的接触电阻。该材料制成微电机换向器元件，适用于视听电子设备、办公自动化设备、通信设备、汽车及家用电器制造业、电动玩具等电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 稀土 复合材料 | ||
【主权项】：
1、一种银铜稀土复合材料，包括铜层、镶嵌复合在铜层上的银合金层，其特征在于银合金层为含3~8％的Cu、0.2~0.8％的Sn、0.2~0.8％的Ce、余量为Ag的银合金。
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