[发明专利]一种半导体太阳电池的制作方法无效

专利信息
申请号: 200910095139.8 申请日: 2009-11-05
公开(公告)号: CN101702414A 公开(公告)日: 2010-05-05
发明(设计)人: 郝瑞亭;申兰先;杨培志;邓书康;涂洁磊;廖华 申请(专利权)人: 云南师范大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 昆明慧翔专利事务所 53112 代理人: 程韵波
地址: 650092 云南*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种半导体太阳电池的制作方法,包括以下步骤:以掺杂砷化镓单晶片为衬底,利用分子束外延(MBE)生长技术,在砷化镓衬底上生长子电池吸收层。具体过程包括:在580℃下,在GaAs衬底上生长GaAs缓冲层,生长p+GaAsSb/n+GaAsSb隧穿结,在450℃下,生长GaSb层,生长p+GaSb/n+InAsSb隧穿结,在430℃下,生长InGaAsSb合金层,在砷化镓单晶片衬底表面制作顶电极,在InGaAsSb合金层表面制作背电极,然后进行封装,完成太阳电池的制作。
搜索关键词: 一种 半导体 太阳电池 制作方法
【主权项】:
一种半导体太阳电池的制作方法,其特征在于:其具体实施步骤为:1)以掺杂砷化镓单晶片为衬底,利用分子束外延生长技术,在580℃下,在GaAs衬底上生长GaAs缓冲层;2)在GaAs缓冲层上生长p+GaAsSb/n+GaAsSb隧穿结;3)在450℃下,在p+GaAsSb/n+GaAsSb隧穿结上生长GaSb层;4)在GaSb层上生长p+GaSb/n+InAsSb隧穿结;5)在430℃下,在p+GaSb/n+InAsSb隧穿结上生长InGaAsSb合金层;6)在砷化镓单晶片衬底表面制作顶电极,在InGaAsSb合金层表面制作背电极。
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