[发明专利]一种Cu-Sn-Sb无银中温钎料及其制备方法有效
| 申请号： | 200910095993.4 | 申请日： | 2009-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101486136A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 顾小龙;黄前军;王大勇 | 申请（专利权）人： | 浙江省钎焊材料与技术重点实验室;浙江亚通焊材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;C22C1/03 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人： | 梁寅春 |
| 地址： | 310021*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种Cu-Sn-Sb无银中温钎料及其制备方法，按质量百分比计组成为：Sn 8％-12％，Sb 1％-4％，P 0.1％-0.4％，Ni 0.05％-1％，余量为Cu；本发明适用于制冷行业钢和铜的钎焊如压缩机壳体构件的钎焊，本发明解决现有技术钎料成本高，力学性能差的缺陷，通过Sn、Sb和P、Ni，提供一种成本低、制备方法简单、润湿性好，且力学性能优良的中温钎料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu sn sb 无银中温钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种Cu-Sn-Sb无银中温钎料，其特征在于以该钎料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Sn 8％—12％Sb 1％—4％P 0.1％—0.4％Ni 0.05％—1％Cu 余量。
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