[发明专利]将换向器中碳板与铜基面焊接的方法有效

专利信息
申请号: 200910096483.9 申请日: 2009-03-04
公开(公告)号: CN101499601A 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 陈永娒;陈峰 申请(专利权)人: 安固集团有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;H01R43/06;H01R4/62;B23K35/22
代理公司: 瑞安市翔东知识产权代理事务所 代理人: 薛 辉
地址: 325200浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种将换向器中碳板与铜基面焊接的方法,属于换向器加工领域,其特征在于采用粉状或箔状的活性钎料作为焊接钎料,其成分重量比例为Cu:5-20%,P:5-15%,Sn:3-10%,Cr:5-20%,Ti和Si微量,其余为Ni;将碳板基面清理干净,同时将铜基面清洗干净,并晾干备用,用工装夹具由下至上按铜基面—焊接钎料—碳材料的顺序组装定位好,然后放置于真空炉内;最后采用一定的工艺参数进行真空钎焊。采用这种方法将换向器的碳板与铜基面焊接在一起,其结合强度高,使用寿命长,成本低,焊接质量完全满足碳换向器的制作要求和性能指标。
搜索关键词: 换向器 中碳板 铜基面 焊接 方法
【主权项】:
1、一种将换向器中碳板与铜基面焊接的方法,其特征在于:a、钎料成分:采用粉状或箔状的活性钎料作为焊接钎料,其成分重量比例为Cu:5-20%,P:5-15%,Sn:3-10%,Cr:5-20%,Ti和Si微量,其余为Ni;b、焊前准备:将碳板基面清理干净,同时将铜基面清洗干净,并晾干备用,用工装夹具由下至上按铜基面—焊接钎料—碳材料的顺序组装定位好,然后放置于真空炉内;c、焊接:采用钎焊工艺进行真空钎焊,工艺参数为:真空度不低与5 x 10-3Pa,由室温升温到300℃-500℃,升温时间30-50分钟,保温10-20分钟,继续升温到650℃-850℃,升温时间30-50分钟,再保温10-20分钟,再继续升温到900℃-1000℃,升温时间10-20分钟,又保温15-30分钟,然后稳步降至常温,钎焊时施加一定的压力,范围在0.01-0.1Mpa之间。
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