[发明专利]一种无铅焊料无效
申请号: | 200910097252.X | 申请日: | 2009-03-31 |
公开(公告)号: | CN101850480A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 史济杰 | 申请(专利权)人: | 宁波银羊焊锡材料有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315010 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型开发的Cr、Bi、Ni、Se、Ce或Er元素的组合物X,并将组合物X作为新型添加剂添加到Sn-Ag-Cu无铅焊料中,制备出低成本抗氧化高性能电子封装用Sn-Ag-Cu-X合金无铅焊料,满足市场对于焊料无铅和效益的双重要求。本发明提供的无铅焊料,具有无毒性、机械性能和电气性能好、抗氧化性和耐腐蚀性优良,有良好的润湿和铺展性,焊点可靠性高且价格低廉,以及良好的力学性能等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊料 | ||
【主权项】:
一种无铅焊料,其特征在于按重量百分比含有:Ag:0.5-1%、Cu:0.3-0.7%组合物X:0.05-1%,组合物X由Bi10-20%,Ni10-20%,Se10-25%,Ce或Er5-10%,余量为Cr组成。其余为Sn。
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