[发明专利]壳层含介孔的中空聚合物胶囊及其制备方法无效
| 申请号： | 200910097288.8 | 申请日： | 2009-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101537334A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 罗英武;王果 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | B01J13/02 | 分类号： | B01J13/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 张法高 |
| 地址： | 310027*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种壳层含介孔的中空聚合物胶囊及其制备方法。中空聚合物胶囊的壳层为介孔材料，介孔材料的孔径为6～10nm，壳层的外经为100～200nm，壳层的厚度为10～30nm，中空聚合物胶囊的总比表面积为106.2～649.5m2/g，中空聚合物胶囊的总孔容为：0.4438～1.062cm3/g。本发明以细乳液滴为微反应器制备壳层含介孔的中空聚合物胶囊，工艺简单，制得的中空胶囊尺寸小，壳层孔径分布均一。壳层含介孔的中空聚合物胶囊有效的增大了材料比表面积，更有利于提高客体分子的储藏量。 | ||
| 搜索关键词： | 壳层含介孔 中空 聚合物 胶囊 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种壳层含介孔的中空聚合物胶囊，其特征在于：中空聚合物胶囊的壳层为介孔材料，介孔材料的孔径为6～10nm，壳层的外经为100～200nm，壳层的厚度为10～30nm，中空聚合物胶囊的总比表面积为106.2～649.5m2/g，中空聚合物胶囊的总孔容为：0.4438～1.062cm3/g。
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