[发明专利]微型嵌入式超高频射频识别抗金属标签天线有效

专利信息
申请号: 200910097794.7 申请日: 2009-04-23
公开(公告)号: CN101533946A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 莫凌飞;梅杰;罗佳驹 申请(专利权)人: 杭州杰竞科技有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q9/04;G06K19/07
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 周 烽
地址: 310027浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种微型嵌入式超高频射频识别抗金属标签天线,包括陶瓷基片、金属辐射面、金属侧面、金属地平面、金属短路线、过孔、第一馈线、第二馈线、射频识别芯片和馈电板;本发明体积小巧,并且可以嵌入到金属物体内部,从而实现小型金属物件的管理与标识。
搜索关键词: 微型 嵌入式 超高频 射频 识别 金属 标签 天线
【主权项】:
1. 一种微型嵌入式超高频射频识别抗金属标签天线,其特征在于,包括陶瓷基片(1)、金属辐射面(2)、金属侧面(3)、金属地平面(4)、金属短路线(5)、过孔(6)、第一馈线(7)、第二馈线(8)、射频识别芯片(9)和馈电板(10)。其中,陶瓷基片(1)为圆柱形,中心为过孔(6),金属辐射面(2)位于陶瓷基片(1)上表面,金属地平面(4)位于陶瓷基片(1)下表面,金属侧面(3)位于陶瓷基片(1)的圆柱形侧面,金属辐射面(2)通过金属短路线(5)与金属侧面(3)相连,金属侧面(3)与金属地平面(4)相连。第一馈线(7)、第二馈线(8)与射频识别芯片(9)都位于馈电板(10)上,馈电板(10)位于过孔(6)中,第一馈电(7)上端与金属辐射面(2)相连,下端与射频识别芯片(9)相连,第二馈电(8)上端与射频识别芯片(9)相连,下端与金属地面(4)相连。
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