[发明专利]一种基于热管导热的大功率LED灯无效
| 申请号： | 200910098191.9 | 申请日： | 2009-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN101576206A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 苏光耀;胡敏 | 申请（专利权）人： | 浙江名芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V5/04;F21V17/00;F21V15/04;H01L23/34;H01L23/427;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 312000*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种基于热管导热的大功率LED灯，涉及一种LED灯；现有大功率LED灯，热传递不理想，散热效热差；本发明包括：LED芯片、芯片基座、与芯片基座相连的散热装置及设于芯片基座上的配光装置，其特征在于：所述的散热装置包括散热器、复数根连接散热器及芯片基座的导热管；所述的芯片基座上相应开有复数个与导热管相配的内凹槽用以容置导热管，所述的内凹槽与导热管之间具有金属焊接层将覆有芯片的芯片基座与散热装置连接成一体式光源。本技术方法导热效果好，散热快且连接可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 热管 导热 大功率 led | ||
【主权项】：
1、一种基于热管导热的大功率LED灯，包括：LED芯片、芯片基座、与芯片基座相连的散热装置及设于芯片基座上的配光装置，其特征在于：所述的散热装置包括散热器、复数根连接散热器及芯片基座的导热管；所述的芯片基座上相应开有复数个与导热管相配的内凹槽用以容置导热管，所述的内凹槽与导热管之间具有金属焊接层将覆有芯片的芯片基座与散热装置连接成一体式光源。
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