[发明专利]一种轻质高导热碳/金属复合材料及其制备方法无效
申请号: | 200910098620.2 | 申请日: | 2009-05-18 |
公开(公告)号: | CN101549402A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 程继鹏;史丹;安全福;张孝彬 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F3/02 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 韩介梅 |
地址: | 310027*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开的轻质高导热碳/金属复合材料,它的组分及其重量百分比含量为:石墨粉71%~96%;Cu粉0%~28%;Al粉0%~28%;Ag粉0%~28%;高分子粘结剂3%-4%;上述Cu粉、Al粉和Ag粉的含量不同时为0。制备骤如下:按重量百分比含量称取石墨粉、Cu粉、Al粉和Ag粉,置于密闭容器中混合,混合的同时加入高分子粘结剂,混合0.5~24小时后,烘干,制成坯体,然后在真空或者在氩气、氢气或氮气保护气氛下,于200℃以上,大于8MPa压力下热固成型。本发明制备工艺简单,生产周期短。原料来源广,价格便宜。制得的复合材料成品密度小、材料内部无微裂纹,机械强度好,热导率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 轻质高 导热 金属 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种轻质高导热碳/金属复合材料,其特征在于它的组分及其重量百分比含量为:石墨粉 71%~96%;Cu粉 0%~28%;Al粉 0%~28%;Ag粉 0%~28%;高分子粘结剂3%-4%;上述Cu粉、Al粉和Ag粉的含量不同时为0,各组分之和为100%。
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