[发明专利]一种高精度陶瓷球高效研磨/抛光加工工艺无效
| 申请号： | 200910099280.5 | 申请日： | 2009-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101704208A | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 袁巨龙;范红伟;吕冰海;王志伟 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学;湖南大学 |
| 主分类号： | B24B11/06 | 分类号： | B24B11/06;B24B29/04;C09K3/14 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 王兵;王利强 |
| 地址： | 310014 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高精度陶瓷球高效研磨/抛光加工工艺，所述加工工艺包括以下步骤：(1)粗研加工；(2)半精研加工；(3)精研加工；(4)超精研加工；(5)抛光加工。其中所述步骤(1)-(2)中采用双盘自转偏心V形槽研磨机，所述步骤(3)-(5)中采用双自转研磨盘研磨机。本发明既能实现较高的加工精度和加工效率，又具备加工装置结构简单、制造成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 陶瓷球 高效 研磨 抛光 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种高精度陶瓷球高效研磨/抛光加工工艺，其特征在于：所述加工工艺包括以下步骤：(1)、粗研加工，其工艺条件为：磨料：金刚石或B4C或SiC；磨料的粒度：W40～W20；磨料在研磨盘中的质量百分比为20％～80％；载荷压力：8～15N/球；研磨液：水；(2)、半精研加工，其工艺条件为：磨料：金刚石或B4C或SiC；磨料的粒度：W20～W10；磨料在研磨盘中的质量百分比为20％～80％；载荷压力：6～10N/球；研磨液：水；(3)、精研加工，其工艺条件为：载荷压力：2～5N/球；磨料：金刚石或B4C或SiC；磨料的粒度：W10～W5；磨料的质量百分数：10％～30％；基液：煤油，基液的质量百分数：60％～80％；添加剂为润滑油，润滑油的质量百分数：4％～7％；分散剂的质量百分数：3％～6％。(4)、超精研加工，其工艺条件为：载荷压力：1～2N/球；磨料：金刚石或B4C或SiC；磨料的粒度：W2～W0.5；磨料的质量百分数：10％～25％；基液：煤油；基液的质量百分数：65％～80％；添加剂为润滑油，润滑油的质量百分数：4％～7％；分散剂的质量百分数：3％～6％。(5)、抛光加工，其工艺条件为：载荷压力：0.5～1N/球；磨料：CeO2微粉；磨料的粒度：500；磨料的质量百分数：5％～20％；基液：煤油；基液的质量百分数：70％～85％；添加剂为润滑油，润滑油的质量百分数：4％～7％；分散剂的质量百分数：3％～6％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江工业大学;湖南大学，未经浙江工业大学;湖南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910099280.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
