[发明专利]一种高分子材料衬布用热熔胶的制备方法无效
| 申请号： | 200910099378.0 | 申请日： | 2009-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101570678A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 殷伟乔 | 申请（专利权）人： | 长兴三伟热熔胶有限公司 |
| 主分类号： | C09J177/12 | 分类号： | C09J177/12 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 313102浙江省湖州市长兴县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高分子材料衬布用热熔胶的制备方法，通过控制酯交换反应、酯化酰胺化反应以及共缩聚反应过程中的温度和压力来调节最终产物中的共聚单元构成，并且通过纳米二氧化硅催化剂的使用，得到了具有较低熔融温度、优异的粘接强度、优良的耐干洗和水洗性能的高分子材料衬布用热熔胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高分子材料 衬布 用热熔胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高分子材料衬布用热熔胶的制备方法，其特征在于：其包括如下步骤：(1)酯交换反应：把原料对苯二甲酸二甲酯、二元醇、纳米二氧化硅催化剂加入到反应釜之中，当反应釜内温度达到140℃时充分搅拌物料，逐步升温到150～180℃，气相温度保持在60～80℃，直到交换反应完成；(2)酯化酰胺化反应：把上述酯交换反应产物降低温度到130～150℃后，加入二元酸、二元胺和尼龙12同系物，升高反应温度在180～220℃，塔顶气相温度在100～120℃进行反应，在反应期间，通入惰性气体加以保护；(3)共缩聚反应：逐步提高反应温度到240～260℃，同时对反应系统进行逐步抽取空气来减压，真空度≤5mmHg，当产物熔体流动速率达到30-38g/10min时，通入惰性气体，放料。
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