[发明专利]一种铝合金及应用有该铝合金的LED灯基板无效
| 申请号： | 200910099986.1 | 申请日： | 2009-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101591747A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 张建林 | 申请（专利权）人： | 宁波银风能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C21/02;C22C21/14;C22C21/16;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人： | 姚娟英;张一平 |
| 地址： | 315600浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝合金及应用有该铝合金的LED灯基板。铝合金的重量百分组成为：0.5≤Si≤12、0.1≤Mn≤1.5、Fe≤1.2、Cu≤4.5、Mg≤0.5、0.005≤RE≤0.85、不可避免的杂质≤0.5，及余量的Al；所述的RE为选自La、Ce、Nd及Yb中的至少一种。LED灯基板具有一层铜板和一层铝合金板，且该铜板和铝合金板通过高压成型而贴合为一体。本发明铝合金具有良好的导热性和高温抗氧化性能，可适用于制造LED灯基板。本发明的LED灯复合基板彻底解决了现有技术中制作基板和灯壳的两种材料热膨胀系数不均所带来的变形和氧化问题，有利于制作出价廉的大功率LED灯。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝合金 应用 led 灯基板 | ||
【主权项】：
1、一种铝合金，其特征在于它的重量百分组成为：0.5≤Si≤12、0.1≤Mn≤1.5、Fe≤1.2、Cu≤4.5、Mg≤0.5、0.005≤RE≤0.85、不可避免的杂质≤0.5，及余量的Al；所述的RE为选自La、Ce、Nd及Yb中的至少一种。
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