[发明专利]一种镓和锗共掺的直拉硅单晶无效

专利信息
申请号: 200910099993.1 申请日: 2009-06-24
公开(公告)号: CN101597794A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 杨德仁;余学功;阙端麟 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B15/04
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 代理人: 胡红娟
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种镓和锗共掺的直拉硅单晶,含有浓度为1×1015~1×1017/cm3的镓,还含有浓度为1×1016~5×1020/cm3的锗。在利用镓作为电活性掺杂剂避免光衰减的基础上,通过锗抑制硅单晶中原生微缺陷的形成,获得少子寿命比单独掺镓的硅单晶要高1倍以上的硅单晶,少子寿命最高达100μs,可用于高效率太阳电池的制备。同时,其机械强度比单独掺镓的硅单晶要高20%以上,室温断裂机械强度最高可达300N/mm2,应用于太阳能电池中时,硅片可以切得较薄,降低了太阳能电池的制造成本。
搜索关键词: 一种 锗共掺 直拉硅单晶
【主权项】:
1、一种镓和锗共掺的直拉硅单晶,其特征在于,含有浓度为1×1015~1×1017/cm3的镓,并含有浓度为1×1016~5×1020/cm3的锗。
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