[发明专利]声表面波压力和温度传感器

摘要

本发明公开了一种可提高压力测量灵敏度或温度频率响应速度的声表面波压力和温度传感器，包括密封安装在一起的顶盖和贯穿有金属电极的基座，基座设有压力传导通孔，其内表面密封固定有覆盖在压力传导通孔的流体隔膜，基座、顶盖和流体隔膜间形成密闭腔，衬底两端与流体隔膜固定且衬底横跨压力传导通孔，衬底上的声表面波压力传感谐振器、基准谐振器和衬底沿长度方向相互平行，声表面波温度传感谐振器相对于基准谐振器成一水平夹角，压力传感谐振器正对压力传导通孔的中心部分，温度传感谐振器、压力传感谐振器和基准谐振器分别与对应的焊盘连接，金属电极对应地与两个焊盘连接，衬底上的压力敏感区的正投影面积小于压力传导通孔的横截面面积。

主权项

1.一种声表面波压力和温度传感器，它包括顶盖、贯穿有第一金属电极和第二金属电极的基座，所述顶盖密封安装在基座上，其特征是：所述基座设有压力传导通孔，所述基座的内表面密封固定有流体隔膜，所述流体隔膜覆盖压力传导通孔，所述基座、顶盖和流体隔膜之间形成密闭腔，所述流体隔膜上固定有长条形衬底，所述衬底的两端与流体隔膜固定且所述衬底横跨压力传导通孔，所述衬底上设有声表面波温度传感谐振器、声表面波压力传感谐振器、声表面波基准谐振器、第一焊盘和第二焊盘，所述声表面波压力传感谐振器的长度方向和声表面波基准谐振器的长度方向与衬底的长度方向平行，所述声表面波温度传感谐振器相对于声表面波基准谐振器成一水平夹角，所述声表面波压力传感谐振器正对压力传导通孔的中心部分，所述声表面波温度传感谐振器、声表面波压力传感谐振器和声表面波基准谐振器各自的两端分别与第一焊盘、第二焊盘连接，所述第一金属电极置于密闭腔内的一端和第一焊盘连接，所述第二金属电极置于密闭腔内的一端和第二焊盘连接，所述衬底上的压力敏感区的正投影面积小于压力传导通孔的横截面的面积。