[发明专利]LED倒装芯片集成封装方法及采用该方法封装的LED有效
| 申请号： | 200910101043.8 | 申请日： | 2009-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101621105A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 张亚素;李海波;柳毅 | 申请（专利权）人： | 宁波晶科光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 江助菊 |
| 地址： | 315505浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED倒装芯片集成封装方法及采用该方法封装的LED，可降低LED芯片的温度，提高的LED光效及使用寿命。本发明的LED倒装芯片的集成封装方法包括以下步骤：A.将LED支架放置芯片的碗杯的表面进行导热绝缘处理或在该碗杯内固定导热绝缘垫片；B.用导热率高、导电性能好的材料制成焊垫，将该焊垫固定于LED支架放置芯片的碗杯内或导热绝缘垫片上；C.将LED倒装芯片键合到焊垫上；D.将引线架固定到LED支架上；E.用金线将引线架上的电极引出件与焊垫进行电连接；F.在放置芯片的碗杯内填充透明封装材料。采用该方法封装的LED，包括LED支架、碗杯、焊垫、引线架、电极引出件及若干个LED倒装芯片等。 | ||
| 搜索关键词： | led 倒装 芯片 集成 封装 方法 采用 | ||
【主权项】：
1.一种LED倒装芯片的集成封装方法，包括以下步骤：A.将LED支架放置芯片的碗杯的表面进行导热绝缘处理或在该碗杯内固定导热绝缘垫片；B.用导热率高、导电性能好的材料制成焊垫，将该焊垫固定于LED支架放置芯片的碗杯内或导热绝缘垫片上；C.将LED倒装芯片键合到焊垫上；D.将引线架固定到LED支架上；E.用金线将引线架上的电极引出件与焊垫进行电连接；F.在放置芯片的碗杯内填充透明封装材料。
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