[发明专利]一种硅片切割方法

摘要

本发明公开了一种硅片切割方法，当放线线轴驱动电机驱动放线线轴正向放线250m～270m后，通过控制系统控制放线线轴驱动电机、收线线轴驱动电机、第一导轮驱动电机及第二导轮驱动电机同步反向转动，再在收线线轴驱动电机驱动收线线轴反向放线60m～70m后，由控制系统控制四个电机再次正向转动，这样反复一来一回类似于拉锯条式对硅棒进行来回切割，由于在切割线往前走了一段距离后，切割线再往回走了一段距离，这样在保证切割线不受断裂影响的情况下，有效提高了切割线的利用率，且由于是来回对硅棒进行切割的，在正向切割硅棒时可能会使硅片上下产生厚薄不均，但在反向切割时会有效矫正方向，大大缩小硅片上下的厚薄差异，从而提高了硅片的质量。

主权项

1、一种硅片切割方法，包括以下步骤：①将绕设有切割线的放线线轴安装于第一驱动轴承上，将收线线轴安装于第二驱动轴承上，将切割线的外露线头依次绕过第一排线轮、第一摆动轮及第一测力轮，然后从第一导轮的外侧进线，通过第一线槽及第二线槽将切割线重复环绕于第一导轮和第二导轮上进行布线，布线后切割线的外露线头从第二导轮的外侧出线，第一导轮和第二导轮之间的切割线构成一个线间距为207μm的平行线网，切割线的外露线头再依次绕过第二测力轮、第二摆动轮及第二排线轮与收线线轴连接；②将待切割的硅棒的一个轴向侧面粘贴于一块玻璃上，然后利用活动连接于工件夹具上的夹板夹住玻璃，再调整夹板的深度，使硅棒位于平行线网的正上方，最后控制系统控制工作平台驱动电机驱动工作平台下降至使硅棒靠近平行线网的位置；③设定工作平台带动硅棒下降的下降速度，及切割线前进的行进速度；④控制系统控制放线线轴驱动电机、收线线轴驱动电机、第一导轮驱动电机及第二导轮驱动电机同步转动，同时控制系统控制沙浆喷嘴向平行线网均匀喷射沙浆，及控制工作平台驱动电机驱动工作平台带动硅棒以设定的下降速度下降，沙浆包裹切割线对硅棒进行切割；⑤当硅片切割完成后，控制系统控制放线线轴驱动电机、收线线轴驱动电机、第一导轮驱动电机及第二导轮驱动电机同步停止工作，同时控制系统控制沙浆喷嘴停止向平行线网喷射沙浆，及控制工作平台驱动电机驱动工作平台上升，待工作平台上升至可方便取出切割完的硅片的位置时，取出切割完成的硅片；其特征在于对硅棒进行切割的过程包括控制系统控制放线线轴驱动电机、收线线轴驱动电机、第一导轮驱动电机及第二导轮驱动电机同步正向转动，放线线轴驱动电机驱动放线线轴正向放线，放线线轴上的切割线以设定的行进速度向收线线轴前进，沙浆包裹切割线对硅棒进行正向切割，当放线线轴正向放线250m～270m后，控制系统控制放线线轴驱动电机、收线线轴驱动电机、第一导轮驱动电机及第二导轮驱动电机同步反向转动，收线线轴驱动电机驱动收线线轴反向放线，收线线轴上的切割线以设定的行进速度向放线线轴前进，沙浆包裹切割线对硅棒进行反向切割，当收线线轴反向放线60m～70m后，再往复对硅棒进行正向切割和反向切割，直至硅片切割完成。