[发明专利]正温度系数片式电阻器的制造方法

摘要

本发明公开了一种正温度系数片式电阻器的制造方法，属于片式电阻器制造方法；旨在提供一种温度系数偏移量小的正温度系数电阻器制造方法。它包括表、背电极和电阻体制作、包封、调阻、裂片、烧成、端涂、电镀；具体方法是：印刷表、背电极，电极烧结，印刷电阻体，电阻体烧结，印刷一次玻璃，一次玻璃烧结，激光调阻，印刷二次玻璃，一次裂片、端涂电极，端电极烧结，二次裂片、镀镍、镀锡铅合金。利用本发明制造的电阻器温度系数偏移小、精度高、成本低，合格率在95％以上；是一种制造正温度系数片式电阻器的理想方法。

主权项

一种正温度系数片式电阻器的制造方法，包括表电极制作、背电极制作、电阻体制作、激光调阻、玻璃包封、烧结、裂片、端涂、电镀；其特征在于具体方法如下：1)按常规方法在陶瓷基片表面印刷表电极，保证印刷厚度干燥后达到15～25μ，并且表电极膜的最大值与最小值之差≤5μ；2)按常规方法在陶瓷基片背面印刷背电极，保证印刷厚度干燥后达到10～20μ，并且背电极膜的最大值与最小值之差≤5μ；3)将印刷有表电极、背电极的陶瓷基片850±2℃烧结8～12min；4)在烧结后的陶瓷基片表面印刷电阻体，保证印刷厚度干燥后达到15～25μ，并且电阻膜的最大值与最小值之差≤5μ；电阻浆料由高阻值浆料和低阻值浆料按重量比为b∶(1-b)的比例混合而成： b = lg R S × K R L × N lg R H R 式中：RS为目标阻值，RL为低阻方阻，RH为高阻方阻，N为方数，K为0.6～1的配制系数；其中，高阻值浆料、低阻值浆料按常规正温度系数电阻器的浆料配制；5)将印刷有电阻体的陶瓷基片850±2℃烧结8～12min；6)在电阻体的表面按常规方法印刷一次玻璃，保证印刷厚度干燥后达到15～25μ，并且一次玻璃膜的最大厚度与最小厚度之差≤5μ；7)将印刷有一次玻璃膜的陶瓷基片600±2℃烧结5～9min；8)按常规方法对电阻体进行激光调阻，使其阻值达到所需的目标阻值和精度；9)按常规方法在一次玻璃体表面印刷二次玻璃，保证印刷厚度干燥后达到30～70μ，并且二次玻璃膜的最大厚度与最小厚度之差≤5μ；10)将印刷有二次玻璃膜的陶瓷基片按常规方法一次裂片，并在裂片条的端面涂刷端电极，保证涂刷厚度为0.1～0.3mm，干燥；11)将涂刷有端电极膜的裂片条600±2℃烧结5～9min；12)按常规方法二次裂片、镀镍、镀锡铅合金。