[发明专利]片式熔断电阻器的制造方法

摘要

本发明公开了一种片式熔断电阻器的制造方法，属于片式电阻制造方法；旨在提供一种具有熔断功能的片式电阻器的制造方法。它包括表电极和背电极制作、电阻体制作、包封、调阻、裂片、烧成、端涂、电镀；其方法是：印刷电阻表电极和熔断电阻表电极，印刷背电极，电阻表电极、熔断电阻表电极烧结，印刷电阻体，印刷熔断电阻体，电阻体和熔断电阻体烧结，电阻体激光调阻，印刷包封层，包封层固化，一次裂片、端涂电极，端电极烧结，二次裂片、镀镍、镀锡铅合金。本发明制造的产品体积小、重量轻，是一种大规模生产片式熔断电阻器的理想方法。

主权项

1.一种片式熔断电阻器的制造方法，包括表电极制作、背电极制作、电阻体制作、激光调阻、包封、烧结、裂片、端涂、电镀；其特征在于具体方法如下：1)按常规方法在陶瓷基片表面印刷互不连通的电阻表电极和熔断电阻表电极，保证印刷厚度干燥后达到8～25μ；电极浆料为常规的银浆料；2)按常规方法在陶瓷基片背面印刷背电极，保证印刷厚度干燥后达到10～20μ；电极浆料为常规的银浆料；3)将印刷有背电极、电阻表电极、熔断电阻表电极的陶瓷基片850±2℃烧结8～12min；4)在烧结后的陶瓷基片表面按常规方法印刷电阻体，保证印刷厚度干燥后达到12～28μ，电阻浆料为常规的氧化钌浆料；5)在印刷有电阻体的陶瓷基片表面印刷熔断电阻体，保证印刷厚度干燥后达到3～9μ；其中，熔断电阻体浆料是由下列重量百分比的原料按常规方法配制而成的钯银合金浆料：金属银60～85％、金属钯1％、常规辅料14～39％；6)将印刷有电阻体和熔断电阻体的陶瓷基片820～900℃烧结6～15min；7)按常规方法对电阻体进行激光调阻，使其阻值达到所需的目标阻值和精度，并保证电阻体与熔断电阻体的阻值比≥20；8)在电阻体和熔断电阻体的表面按常规方法印刷低温环氧树脂将两者覆盖，干燥；9)将印刷有低温环氧树脂的陶瓷基片200～230℃低温烧结固化25～35min；10)将低温烧结固化后的陶瓷基片按常规方法一次裂片，并在裂片条的端面涂刷端电极，保证端电极将电阻表电极与熔断电阻表电极并联连通，干燥；11)将涂刷有端电极膜的裂片条600±2℃烧结5～9min；12)按常规方法进行二次裂片，然后镀镍、镀锡铅合金；保证镍层厚度为2～7μ，锡铅合金层厚度为3～18μ。