[发明专利]一种微型二极管钼电极引线结构及焊接方法无效
| 申请号： | 200910102923.7 | 申请日： | 2009-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN102087984A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 欧绍德;周斌 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;B23K1/00 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型二极管钼电极引线结构及焊接方法，本发明采用镍或铁镍合金材料作为微型二极管的引线，将用于微型二极管中与硅芯片接触的钼电极通过铜焊片一次性钎焊与引线连接在一起。本发明利用铜镍互溶的特性，通过一次钎焊(即钼电极、铜焊片、引线钎焊)即可将钼电极和引线连接固定在一起，这不但减少了一层焊料所占用空间，降低了生产成本，而且还简化了制作工艺，提高了产品的成品率和可靠性。本发明具有焊点体积小、制作工艺简单、成本低、产品可靠性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 二极管 电极 引线 结构 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种微型二极管钼电极引线焊接方法，其特征在于：采用镍或铁镍合金材料作为微型二极管的引线，将用于微型二极管中与硅芯片接触的钼电极通过铜焊片一次性钎焊与引线连接在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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