[发明专利]贴片式大功率元件的散热结构有效
申请号: | 200910103838.2 | 申请日: | 2009-05-13 |
公开(公告)号: | CN101556941A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 朱文;王瑜 | 申请(专利权)人: | 重庆三祥汽车电控系统有限公司 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40;H01L23/373;H01L23/14 |
代理公司: | 重庆博凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张先芸;李玉盛 |
地址: | 401121重庆市北部新区高新*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明提供一种贴片式大功率元件的散热结构,用来传导大功率元件散发出的热量,包括:镶嵌在电路板内且厚度和电路板一样的导热铜块;一面镀有铜焊盘,另一面连接散热外壳的铝基散热板;以及将热量通过自然对流方式散发到空气中的散热外壳。所述大功率元件采用贴片封装的形式。所述大功率元件的安装是通过焊接与电路板上镶嵌的导热铜块的正面连接。所述铝基散热板的安装是通过焊接与电路板上镶嵌的导热铜块的反面连接。本发明采用从大功率元件—导热铜块—铝基散热板—散热外壳—空气散热的通路,有效降低了大功率元件的工作温度,使大功率元件工作温度保持在额定的范围内,满足了车载电子设备的技术要求。具有散热效果好、结构简单,成本低等优点。 | ||
搜索关键词: | 贴片式 大功率 元件 散热 结构 | ||
【主权项】:
1、贴片式大功率元件的散热结构,用来传导大功率元件(1)散发出的热量,其特征在于,包括:-电路板(3),大功率元件(1)的散热面直接与镶嵌在电路板(3)中的导热铜块(7)的正面焊接;-导热铜块(7),导热铜块(7)镶嵌在电路板(3)内且厚度和电路板(3)一样,导热铜块(7)具有优良的导热性能;-散热板(5),散热板(5)的一面与镶嵌在电路板(3)中导热铜块(7)的反面焊接,另一面连接散热外壳(6);-散热外壳(6),用来将热量散发至空气中。
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