[发明专利]用滚动电沉积方法制造铜包铝导线的方法

摘要

本发明公开了用滚动电沉积方法制造铜包铝导线的工艺，首先进行除油处理，将铝导体接在低压电源的负极，金属圆筒与其正极相连接，在移动时，向金属圆筒喷射电静液；再进行表面活化处理，将铝导体接在低压电源的正极，金属圆筒与其负极相连接；在移动时，向金属圆筒喷射酸性的活化液；随后进行镀铜处理，将铝导体接在低压电源的负极，金属圆筒与其正极相连接；在移动时，向金属圆筒喷射电沉积镀液；再按照工艺要求的热处理温度、退火处理时间，进行热处理；最后经辊压处理后就制作出符合要求的铜包铝导体。本发明的方法，铜铝结合强度高，能够大幅度提高高频电流的传输性能，不排放对环境有害的物质，提高了使铜、铝互扩散改善界面结合性能。

主权项

1、用滚动电沉积方法制造铜包铝导线的方法，其特征在于包括如下步骤：(1)、对铝导体进行除油处理，以除去铝导体表面油污和其他杂质；将待除油处理的铝导体，接在低压电源的负极，另一端插入内衬脱脂棉的金属圆筒内，该金属圆筒与该低压电源的正极相连接；待除油处理的铝导体以一定的控制速度从金属圆筒的脱脂棉内移动时，按照工艺要求向金属圆筒喷射电静液；(2)、对除油处理后的铝导体，进行表面活化处理，以除去铝导体表面的氧化层；将待活化处理的铝导体，接在低压电源的正极，另一端插入内衬脱脂棉的金属圆筒内，该金属圆筒与该低压电源的负极相连接；待活化处理的铝导体以一定的控制速度从金属圆筒的脱脂棉的内移动时，按照工艺要求向金属圆筒喷射酸性的活化液；(3)、对表面活化处理后的铝导体，进行镀铜处理，在铝导体表面形成铜合金层；将待活化处理的铝导体，接在低压电源的负极，另一端插入内衬脱脂棉的金属圆筒内表面，该金属圆筒与该低压电源的正极相连接；待镀铜处理的铝导体以一定的控制速度从金属圆筒的脱脂棉内移动时，按照工艺要求向金属圆筒喷射电沉积镀液，在电流作用下使铜合金镀附在铝导体表面，在铝导体表面形成一定厚度的铜合金层；(4)、对镀铜处理后的铝导体进行退火处理；将镀铜处理后的铝导体放置在加热炉内加热到工艺要求的热处理温度、按照工艺要求的退火处理时间，进行热处理；(5)、经辊压处理后就制作出符合要求的铜包铝导体。