[发明专利]一种低成本高效率控制多层线路板压板制作层偏的方法无效

专利信息
申请号: 200910104877.4 申请日: 2009-01-09
公开(公告)号: CN101778535A 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 姜勇 申请(专利权)人: 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B32B37/06;B32B37/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明是一种低成本高效率控制多层线路板压板制作层偏的方法,属于多层线路板制作技术领域,尤其是控制多层线路板压板制作层偏的低成本方法。这种方法可以解决公知的冲孔机逐个冲孔因精度不高、预排采用热熔加打铆钉时不能同时进行定位、热熔定位选用不当或人员操作问题使热熔位压合前就出现脱落等现象。本发明通过内层芯板采用OPE机冲孔,预排采用热熔加打铆钉同时进行方式铆合可两者互补,从而达到理想的定位效果。该方法既能提高生产效率、降低生产成本,又能改善层间错位的难题。
搜索关键词: 一种 低成本 高效率 控制 多层 线路板 压板 制作 方法
【主权项】:
一种低成本高效率控制多层线路板压板制作层偏的方法其特征在于:PP和OPE PP冲孔机冲出定位孔,同时采用热熔和打铆钉进行定位。
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