[发明专利]一种可测温度的功率电阻器及制造方法无效

专利信息
申请号: 200910105130.0 申请日: 2009-01-19
公开(公告)号: CN101477860A 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 孙元鹏;李建辉;陈保青 申请(专利权)人: 深圳市振华微电子有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C17/00;H01C17/06;H01C17/28;G01K7/16
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 代理人: 朱晓光
地址: 518057广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种可测温度的功率电阻器及制造方法,所述功率电阻器包括陶瓷基板,功率电阻膜,功率电阻端接导体膜,功率电阻膜的两端分别与功率电阻端接导体膜相接,尤其是,所述电阻器还包括温敏电阻膜,温敏电阻端接导体膜,温敏电阻膜的两端分别与温敏电阻端接导体膜相接。本发明的功率电阻器能能够瞬间感知自身温度的变化,通过配套电路的测量或控制,从而进行相应及时的保护。本发明将功率电阻器和温敏电阻器制成一体化器件,反应快,体积小,成本低,易于安装而且美观。
搜索关键词: 一种 测温 功率 电阻器 制造 方法
【主权项】:
1. 一种可测温度的功率电阻器的制造方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:①、首先制备薄型的陶瓷基板;②、然后在陶瓷基板的一个正面上的两端首先结合功率电阻端接导体膜;③、接下来在陶瓷基板的反面上的两端结合温敏电阻端接导体膜;④、然后使功率电阻端接导体膜、温敏电阻端接导体膜与陶瓷基板进行固化;⑤、再接下来,在两功率电阻端接导体膜之间的陶瓷基板上结合功率电阻膜,所述功率电阻膜与功率电阻端接导体膜有搭接区域;⑥、再接下来,在两温敏电阻端接导体膜之间的陶瓷基板上结合温敏电阻膜,所述温敏电阻膜与温敏电阻端接导体膜有搭接区域;⑦、然后使功率电阻膜、温敏电阻膜与陶瓷基板,功率电阻膜与功率电阻端接导体膜,温敏电阻膜与温敏电阻端接导体膜之间进行固化。
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