[发明专利]免焊接电芯无效
申请号: | 200910105420.5 | 申请日: | 2009-02-11 |
公开(公告)号: | CN101488564A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 潘良春 | 申请(专利权)人: | 潘良春 |
主分类号: | H01M2/02 | 分类号: | H01M2/02;H01M2/06;H01M2/04 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人: | 张皋翔 |
地址: | 518103广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种免焊接电芯,包括:由设有开口的壳体和可将其开口封闭的端盖构成的芯壳,芯壳内填充有正负极性材料,其特征在于:所述端盖外侧面设有两个外凸的电芯输出正负极性头。本发明与现有技术对比的有益效果是:这种免焊接电芯设计科学,结构简单,制作工位比较少,免焊接,不需辅助设备,利用电芯输出正负极性头可方便通过卡紧板与电池外框卡紧固定,电芯输出正负极性头的端部则可直接与保护板输入正负极接触,免去了镍带电焊电芯后再焊接保护板的工序,简化了成品组装工序,大大降低了人工成本及材料报废率。 | ||
搜索关键词: | 焊接 | ||
【主权项】:
1、一种免焊接电芯,包括:由设有开口的壳体和可将其开口封闭的端盖构成的芯壳,芯壳内填充有正负极性材料,其特征在于:所述端盖外侧面设有两个外凸的电芯输出正负极性头。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于潘良春,未经潘良春许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910105420.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:天线模块
- 下一篇:高密度相变存储器的制备方法