[发明专利]轻质高导热纳米复合材料及其制备方法无效
申请号: | 200910105523.1 | 申请日: | 2009-02-23 |
公开(公告)号: | CN101486575A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 程继鹏;黄国清 | 申请(专利权)人: | 深圳市东维丰电子科技股份有限公司;浙江大学 |
主分类号: | C04B35/52 | 分类号: | C04B35/52;C04B35/565;C04B35/622 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人: | 成义生;罗永前 |
地址: | 518132广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种轻质高导热纳米复合材料及其制备方法,其中,复合材料是由重量百分比含量为50%~99%的石墨粉基体材料与重量百分比含量为1~50%的具有高导热性的纳米材料混合而成。制备方法包括:a.选取粒度为0.1~100微米的石墨粉和粒度为10~500纳米的纳米碳化硅粉及纳米硅粉;b.将石墨粉、碳化硅粉、硅粉物料在搅拌条件下混合,同时加入高分子粘结剂,混合后的物料经干燥,分散,得到复合材料前驱体粉末;c.将前驱体粉末在无氧气氛下热固成型。本发明的复合材料具有原料易得且廉价,生产成本低,重量轻,散热效果好等特点,可部分或全部取代金属散热材料。 | ||
搜索关键词: | 轻质高 导热 纳米 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种轻质高导热纳米复合材料,其特征在于,它是由重量百分比含量为50%~99%的石墨粉基体材料与重量百分比含量为1~50%的具有高导热性的纳米材料混合而成。
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