[发明专利]低压配电系统浪涌保护装置无效
| 申请号： | 200910105539.2 | 申请日： | 2009-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN101534007A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 郭亚平;石文湖;吴建伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市盾牌防雷技术有限公司 |
| 主分类号： | H02H9/04 | 分类号： | H02H9/04;H02H3/04 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 吕晓蕾 |
| 地址： | 518067广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种低压配电系统浪涌保护装置，它属于电气技术领域，特别是低压配电技术领域，其特征在于：包括盒体、弹性电极、脱扣焊点和告警装置；在盒体一侧内腔设置有半导体芯片，另一侧内腔安装告警装置和弹性电极；半导体芯片的一极通过脱扣焊点和弹性电极连接，半导体芯片的另一端连接一个普通电极片，弹性电极压在所述的告警装置上；告警装置为一个弹性金属片机构，它包括两个上下排列的弹性金属片，两个弹性金属片的其中一端压制于所述的弹性电极下。本发明当与其连接的半导体芯片异常发热时，不但能及时切断电路使芯片脱离电源系统，避免二次故障，而且可以同时产生报警信号，不需要切断设备供电，大大提高了系统的可靠性和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 低压配电 系统 浪涌 保护装置 | ||
【主权项】：
1、一种低压配电系统浪涌保护装置，其特征在于：包括盒体、弹性电极、脱扣焊点和告警装置；在所述的盒体一侧内腔设置有半导体芯片，另一侧内腔安装告警装置和弹性电极；所述的半导体芯片的一极通过脱扣焊点和弹性电极连接，所述的半导体芯片的另一端连接一个普通电极片，所述的弹性电极压在所述的告警装置上。
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