[发明专利]集成电路引脚无损伤弧线成型机构及方法无效
申请号: | 200910105595.6 | 申请日: | 2009-02-27 |
公开(公告)号: | CN102013401A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 李洪贞 | 申请(专利权)人: | 伟仕高(肇庆)半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 胡朝阳;孙洁敏 |
地址: | 526020 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种集成电路引脚的无损伤弧线成型机构及方法,成型机构包括上模和下模。下模包括下模座和下成型凹模。上模包括弹性顶杆、设于弹性顶杆下端的成型凹模、设于弹性顶杆外表面的凹凸台、对称设于弹性顶杆两侧的成型块、包套于成型块外围的中间活动模、位于中间活动模上方并与凹凸台及弹性顶杆连接的中间模座。成型块的上端铰接一长轴滚子并与凹凸台的抵靠,成型块的下端呈条状并朝向下成型凹模,成型块上部横向开有盲孔,一弹簧抵靠于盲孔底部和中间活动模之间,成型块的中部活套一转轴,转子的两端抵靠中间活动模;弹性顶杆的旁边竖直设有导向轴,其下端与中间活动模的顶部连接、而上部活动穿过中间模座。成型机构以成型块的弧线运动轨迹来实现无损伤的引脚的冲压成型,避免了传统垂直冲压成型造成集成电路引脚的外表损伤,并确保集成电路引脚的可焊部分水平。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 引脚 损伤 弧线 成型 机构 方法 | ||
【主权项】:
一种集成电路引脚的无损伤弧线成型机构,包括上模和下模,其特征在于,所述的下模包括下模座(1)、设于该模座顶部的下成型凹模(2);所述的上模包括竖直设立的弹性顶杆(9)、设于该弹性顶杆(9)下端的并与所述下成型凹模(2)适配的上成型凹模(3)、设于弹性顶杆外表面的凹凸台(7)、对称设于弹性顶杆(9)两侧的成型块(4)、包套于成型块外围的中间活动模(11)、位于该中间活动模上方并与所述凹凸台(7)及弹性顶杆(9)连接的中间模座(8);所述成型块(4)的上端铰接一长轴滚子(6)并与所述凹凸台(7)的外围抵靠,成型块的下端呈条状并朝向所述的下成型凹模(2),成型块上部的外侧横向开有盲孔(21),一弹簧(12)一端抵住盲孔底部、另一端抵靠中间活动模(11),成型块(4)的中部活套一转轴(13),该转轴的两端抵靠中间活动模(11);所述弹性顶杆(9)的旁边竖直设有导向轴(10),其下端与中间活动模(11)的顶部连接、而上部活动穿过所述的中间模座(8)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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