[发明专利]集成电路引脚无损伤弧线成型机构及方法无效

专利信息
申请号: 200910105595.6 申请日: 2009-02-27
公开(公告)号: CN102013401A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 李洪贞 申请(专利权)人: 伟仕高(肇庆)半导体有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 胡朝阳;孙洁敏
地址: 526020 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种集成电路引脚的无损伤弧线成型机构及方法,成型机构包括上模和下模。下模包括下模座和下成型凹模。上模包括弹性顶杆、设于弹性顶杆下端的成型凹模、设于弹性顶杆外表面的凹凸台、对称设于弹性顶杆两侧的成型块、包套于成型块外围的中间活动模、位于中间活动模上方并与凹凸台及弹性顶杆连接的中间模座。成型块的上端铰接一长轴滚子并与凹凸台的抵靠,成型块的下端呈条状并朝向下成型凹模,成型块上部横向开有盲孔,一弹簧抵靠于盲孔底部和中间活动模之间,成型块的中部活套一转轴,转子的两端抵靠中间活动模;弹性顶杆的旁边竖直设有导向轴,其下端与中间活动模的顶部连接、而上部活动穿过中间模座。成型机构以成型块的弧线运动轨迹来实现无损伤的引脚的冲压成型,避免了传统垂直冲压成型造成集成电路引脚的外表损伤,并确保集成电路引脚的可焊部分水平。
搜索关键词: 集成电路 引脚 损伤 弧线 成型 机构 方法
【主权项】:
一种集成电路引脚的无损伤弧线成型机构,包括上模和下模,其特征在于,所述的下模包括下模座(1)、设于该模座顶部的下成型凹模(2);所述的上模包括竖直设立的弹性顶杆(9)、设于该弹性顶杆(9)下端的并与所述下成型凹模(2)适配的上成型凹模(3)、设于弹性顶杆外表面的凹凸台(7)、对称设于弹性顶杆(9)两侧的成型块(4)、包套于成型块外围的中间活动模(11)、位于该中间活动模上方并与所述凹凸台(7)及弹性顶杆(9)连接的中间模座(8);所述成型块(4)的上端铰接一长轴滚子(6)并与所述凹凸台(7)的外围抵靠,成型块的下端呈条状并朝向所述的下成型凹模(2),成型块上部的外侧横向开有盲孔(21),一弹簧(12)一端抵住盲孔底部、另一端抵靠中间活动模(11),成型块(4)的中部活套一转轴(13),该转轴的两端抵靠中间活动模(11);所述弹性顶杆(9)的旁边竖直设有导向轴(10),其下端与中间活动模(11)的顶部连接、而上部活动穿过所述的中间模座(8)。
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