[发明专利]高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法有效
| 申请号： | 200910105665.8 | 申请日： | 2009-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101494954A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张国庆;唐道福 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;B23K26/38;B23K26/02 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 成义生;罗永前 |
| 地址： | 518128广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法，该方法包括：a.制作一线路板，其至少在一个侧面设有一层电子线路；b.在所述电子线路的表面形成一介质层；c.在设有介质层的线路板上用X线钻孔设备通过靶标定位钻定位孔；d.在靶标定位钻定位孔后，在线路板上通过机械钻通孔形成激光盲孔对位孔；e.以所述激光盲孔对位孔为基准，在线路板上进行激光钻盲孔。本发明的方法可使高密度积层线路板的机械通孔与激光盲孔的对位中心一致，能有效提高高密度积层线路板的对位精度，加工工艺简单，时间短，线路板在加工过程中无变形，无须蚀刻激光钻盲孔对位图形。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 线路板 激光 钻孔 对位 精度 控制 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法，其特征在于，它包括如下步骤：a、制作一线路板，其至少在一个侧面设有一层电子线路；b、在所述电子线路的表面形成一介质层；c、在设有介质层的线路板上用X线钻孔设备通过靶标定位钻定位孔；d、在靶标定位钻定位孔后，在线路板上通过机械钻通孔形成激光盲孔对位孔；e、以所述激光盲孔对位孔为基准，在线路板上进行激光钻盲孔。
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