[发明专利]PCB板孔点电镀法无效
| 申请号： | 200910105994.2 | 申请日： | 2009-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101538727A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 黄建国;黄李海 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;H05K3/04;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板孔点电镀法，其中包括步骤：A.贴膜固化：在PCB基板上粘贴感光膜，并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化，使感光膜与PCB基板紧密粘接；B.显影：通过化学显影剂将PCB基板上开孔位置处的感光膜溶掉，露出PCB基板开孔；C.电镀：将上述PCB基板浸入电镀液中充分电镀；D.退膜：将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉感光膜，进行图形电镀。本发明将感光膜粘贴在PCB基板上，对PCB基板上孔点部分与非孔点部分进行分次电镀，先对PCB基板上的孔点部分进行电镀，然后去掉感光膜再次进行电镀，从而使PCB基板上孔点内壁铜层的厚度达到要求，满足微小线宽/线距产品的生产，提升了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板孔点 电镀 | ||
【主权项】：
1、一种PCB板孔点电镀法，其特征在于包括步骤：A、贴膜固化：在PCB基板上粘贴感光膜，并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化，使感光膜与PCB基板紧密粘接；B、显影：通过化学显影剂将PCB基板上开孔位置处的感光膜溶掉，露出PCB基板开孔；C、电镀：将上述PCB基板浸入电镀液中充分电镀；D、退膜：将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉感光膜，进行图形电镀。
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