[发明专利]一种激光加工校正方法有效
| 申请号： | 200910106102.0 | 申请日： | 2009-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN101508055A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 湛年军;钱作忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市众为兴数控技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 518052广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光加工校正方法，包括以下步骤：使用激光加工设备，根据预定的加工尺寸进行加工操作；对加工的结果进行测量，并根据测量结果计算得到与预定的加工尺寸的偏差值；采用所述偏差值绘制样条曲线；根据所需加工精度，在所述样条曲线上取样；根据所述取样结果对所述预定的加工尺寸进行校正，并根据校正结果进行重新加工。本发明技术方案通过采样实际加工数据，并结合预定的加工数据进行精确的参数曲线绘制，并根据所需加工的精度进行进一步的数据处理，反复加工直至加工结果符合所需精度。同时本发明的校正方案适合校正任意的变形，适合应用于激光打标、激光切割等激光加工设备中，且实现简单，应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 校正 方法 | ||
【主权项】：
1、一种激光加工校正方法，包括以下步骤：A、使用激光加工设备，根据预定的加工尺寸进行加工操作；B、对加工的结果进行测量，并根据测量结果计算得到与所述预定的加工尺寸的偏差值；C、采用所述偏差值绘制样条曲线；D、根据所需加工精度，在所述样条曲线上取样；E、根据所述取样结果对所述预定的加工尺寸进行校正，并根据校正结果进行重新加工。
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