[发明专利]复合材料及用其制作的高频电路基板有效
| 申请号： | 200910106628.9 | 申请日： | 2009-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101544841A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 苏民社 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L101/02 | 分类号： | C08L101/02;C08L25/10;C08L47/00;C08L61/14;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合材料及用其制作的高频电路基板，该复合材料，包含：热固性混合物，占总组分的20份～70份(按复合材料总重量份计算)，包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的树脂；一种低分子量的固体烯丙基树脂；偶联剂处理的玻璃纤维布；粉末填料；阻燃剂及固化引发剂。所制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料使半固化片制作容易，与铜箔的粘接力高，用其制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 制作 高频 路基 | ||
【主权项】：
1、一种复合材料，其特征在于，包含：(1)热固性混合物，按复合材料总重量份计算，占总组分的20份～70份，包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的液体树脂；及一种低分子量的固体烯丙基树脂；(2)偶联剂处理的玻璃纤维布 10份～60份；(3)粉末填料 0份～55份；(4)固化引发剂 1-3份。
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