[发明专利]挠性电路板单向导电胶的应用工艺无效
| 申请号： | 200910106837.3 | 申请日： | 2009-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101711091A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 盛光松 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/32;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 挠性电路板单向导电胶的应用工艺，就是把单向导电胶(ACP)印制在挠性电路板上的特殊方法，在挠性电路板印制单向导电胶(ACP)的过程中，制作的工艺要求特别严格，操作方式特别复杂，包括制作环境，物料的选择，参数的调试和选择，机器设备的状态以及操作人员的规范和熟练程度都要达到相当高的水平。使用方法：1)选用特制的丝网(36T)，用特定的清洁剂清洗干净，并保持干燥；2)采用特殊的印制方法和过程，调节一定的速度和压力把导电胶印制到FPC上，在印制的过程中，有一整套完整的流程和控制参数，并且使用仪表检测导电胶的厚度，均匀性，静置时间，干燥温度和时间以及其它相关注意事项，确保导电胶的印制品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 单向 导电 应用 工艺 | ||
【主权项】：
把单向导电胶(ACP)印制在FPC上的工艺。
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