[发明专利]热界面材料,具该热界面材料的电子装置及制备方法有效
| 申请号： | 200910107591.1 | 申请日： | 2009-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101906288A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 汪友森;姚湲;戴风伟;王继存;张慧玲 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区清华园1*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热界面材料，其包括一柔性基体及多个复合导热颗粒分布于该柔性基体中。该复合导热颗粒包括一第一金属颗粒及至少一碳纳米管复合在该第一金属颗粒中。本发明提供的热介面材料，由所述多个复合导热颗粒相互搭接而形成的导热通道，具有较短的热传递路径；且，由于复合导热颗粒具有较大的粒径，相互搭接的复合导热颗粒之间的热阻较小。本发明还涉及一种具该热界面材料的电子装置及该电子装置的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 电子 装置 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种热界面材料，其包括一柔性基体，其特征在于，该热界面材料进一步包括多个复合导热颗粒分布于该柔性基体中，该复合导热颗粒包括一第一金属颗粒及至少一碳纳米管复合在该第一金属颗粒中。
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