[发明专利]微型阵列式电磁铁贴装总成无效

专利信息
申请号: 200910108478.5 申请日: 2009-07-10
公开(公告)号: CN101674721A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 李建 申请(专利权)人: 李建
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519085广东省珠海市香洲区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及贴片机技术领域,尤其是指贴片机的贴装结构。并公开了一种微型阵列式电磁铁贴装总成,该总成是由若干个可独立工作的贴装头并排和并列组装而成。贴装头采用电磁铁使吸嘴作上、下运动;用一个步进电机控制了所有贴装头吸嘴的方向定位,外壳、吸嘴升降、旋转机构保持在同一轴心线上,吸嘴带有伸缩缓冲装置,有效的缓解了对元器件的冲击,同时弥补了厚薄不等的元器件贴装。本发明的贴装总成结构合理、传动环节简捷、体积小、重量轻、便于灵活集成、具有高效地响应速度。
搜索关键词: 微型 阵列 电磁铁 总成
【主权项】:
1、一种微型阵列式电磁铁贴装总成,该贴装总成包括:贴装头、贴装总成框架、传动机构,其特征在于:所述的贴装头是把电磁线圈、吸嘴、吸嘴导管、吸嘴缓冲弹簧、圆柱滑铁、复位弹簧、通轴封装在筒体中,并与外部齿轮为同一轴心;所述的贴装总成框架是由机座与集成连接板之间夹装多个贴装头所构成;所述的传动机构由一个步进电机带动阵列中所有贴装头的吸嘴做旋转运动。
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