[发明专利]线路板电镀校正系统及方法有效
| 申请号： | 200910108842.8 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101613875A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D7/00;H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518054广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板电镀校正系统及方法，包括控制线路板电镀电流的电流控制单元，其特征在于，还包括：数据构建单元，构建包括线路板型号及电流参数范围的数据结构；侦测单元，侦测电镀过程中阴极和阳极之间电流参数；比较单元，确定所述侦测单元侦测到的电镀过程中的电流是否在所述数据构建单元构建的数据结构中的相同型号线路板的电流参数范围内；校正单元，若比较单元确定所述侦测单元侦测的电流不在所述数据结构中电流参数范围内时，所述校正单元通过所述电流控制单元发出电流校正信号。这种线路板电镀校正系统及方法减少了电镀过程中由于电流参数输入错误导致的线路板品质不好甚至报废的问题，提高了电镀线路板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 电镀 校正 系统 方法 | ||
【主权项】：
1、一种线路板电镀校正系统，包括控制线路板电镀电流的电流控制单元，其特征在于，还包括：数据构建单元，构建包括线路板型号及电流参数范围的数据结构；侦测单元，侦测电镀过程中阴极和阳极之间电流参数；比较单元，确定所述侦测单元侦测到的电镀过程中的电流是否在所述数据构建单元构建的数据结构中的相同型号线路板的电流参数范围内；校正单元，若比较单元确定所述侦测单元侦测的电流不在所述数据结构中电流参数范围内时，所述校正单元通过所述电流控制单元发出电流校正信号。
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