[发明专利]微缝或微孔阵列的加工方法及其产品无效
申请号: | 200910109061.0 | 申请日: | 2009-08-03 |
公开(公告)号: | CN101989420A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 吴哲;李凌;吴沛桦;李志鹏 | 申请(专利权)人: | 吴哲 |
主分类号: | G10K11/16 | 分类号: | G10K11/16;E04B1/86;E04B2/88;C03C27/06;F21V33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315000 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种微缝或微孔阵列的加工方法及其产品,主要用于微穿缝或微穿孔吸声板。方法包括:使用条状材料拼成平面或曲面,控制缝宽得到微缝阵列,再双层交叠得到微孔阵列。产品包括:拼缝而成的阵列体,使用玻璃等透明材料,使用非矩形截面实心体或空心管拼合成浅缝,通过错位拼合实现缝、孔深度小于材料或阵列体厚度,并可在0~100%调整。阵列体厚度可大于5mm。阵列体透明管内置装饰体及照明体并构成彩色、图案、文字或矩阵,按特定方式连接并被预置程序驱动。本发明采用拼合法提高了加工效率,用高硬、高脆材质如玻璃加工出透明、洁净、环保、不燃、高效、美观、多功能的阵列体。 | ||
搜索关键词: | 微孔 阵列 加工 方法 及其 产品 | ||
【主权项】:
一种微缝或微孔阵列的加工方法,其特征在于包括如下步骤:使用边沿平行的材料单元拼成密实而留有缝隙的平面或曲面,拼合时各邻边构成窄缝,控制窄缝宽度得到微缝阵列体。
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