[发明专利]内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法有效
| 申请号： | 200910109783.6 | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101720167A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘东;叶应才 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518054 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法，包括如下步骤：线路板内层芯板的铜化；制作内层芯板的线路；对内层芯板进行棕化表面处理；用树脂填平内层线路板上的孔；压平内层芯板上的树脂。本发明内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法将树脂塞孔放在内层线路制作及棕化工序的后面，孔铜容易电镀足够，对生产过程更方便控制。树脂塞孔后，不需要打磨，避免板子被磨变形及表面的铜被磨损伤而导致报废率高。树脂塞孔后，不需要单独的烤板进行树脂的固化，树脂的固化在压合时，与板子的压合同步完成，节省时间及节省能源。棕化放在树脂塞孔前，塞孔树脂和孔铜之间的结合力更强。 | ||
| 搜索关键词： | 内层 树脂 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法，包括如下步骤：线路板内层芯板的铜化；制作内层芯板的线路；对内层芯板进行棕化表面处理；用树脂填平内层线路板上的孔；压平内层芯板上的树脂。
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