[发明专利]线路板半固化片的锣空位方法及多层线路板有效
| 申请号： | 200910109784.0 | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101720168A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518054 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板半固化片的锣空位方法，包括如下步骤：用硬质夹板夹持半固化片；采用锣刀对夹板及中间的半固定化片锣空位；解除所述硬质夹板对半固化片的夹持。本发明采用硬质夹板夹持半固化片，然后使用锣刀对夹板及中间的半固定化片锣空位。本发明对半固化片锣空位的方法不会因为半固化片在锣空位过程中由于温度过高熔融而粘锣刀，锣出的空位品质好，同时，用硬质夹板夹持所述半固化片，半固化片在锣空位过程中不会因为温度过高而变形。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 固化 空位 方法 多层 | ||
【主权项】：
一种线路板半固化片的锣空位方法，包括如下步骤：用硬质夹板夹持半固化片；采用锣刀对夹板及中间的半固定化片锣空位；解除所述硬质夹板对半固化片的夹持。
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